可程式恒溫恒濕試驗箱THP408-40HD參照以下標準：GB10589－2008低溫試驗箱技術(shù)條件

雙層自動(dòng)恒溫試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

創(chuàng )杰自動(dòng)恒溫試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

全自動(dòng)恒溫恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

自動(dòng)恒溫恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

可程式自動(dòng)恒溫恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

可程式溫度恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)

創(chuàng )杰可程式恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化，測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì)